鸿日达：2025年5月13日投资者关系活动记录表（2024年度业绩说明会）

鸿日达科技股份有限公司在2024年度业绩说明会上介绍了公司在降本增效、3D打印业务和半导体封装级散热片业务的发展情况。公司通过提升产品良率、优化工艺路线等方法降低成本，并计划通过套期保值业务稳定材料价格。3D打印业务已具备全制程自研工艺的量产能力，预期2025年进入小批量量产阶段。半导体封装级散热片业务已实现量产能力，并计划扩展生产线，有望成为新的核心增长点。