鸿日达半导体散热片与3D打印业务进展顺利，新增长点蓄势待发

鸿日达主营业务为精密连接器研发生产，产品应用于消费电子领域，合作企业包括闻泰科技、传音控股、小米等。2025年半导体金属散热片项目已进入批量生产阶段，计划新增产线，结合国产替代趋势或成新增长点。3D打印技术实现全制程量产能力，应用于消费电子和汽车雷达领域，预计2025年进入小批量量产。