鸿日达华为概念发力，半导体散热片扩产迎AI需求

鸿日达部分精密连接器和机构件产品通过客户渠道应用于华为手机、笔记本及智能穿戴设备。其半导体封装级散热片已完成多家国内芯片设计公司及封装厂的样品验证，终端应用于AI和算力领域，并计划2025年新增4—7条生产线扩大产能。公司主业为消费电子领域精密连接器的研发生产。