鸿日达半导体散热片量产 切入华为链3D打印将量产

鸿日达2025年半年度报告显示，公司半导体封装级金属散热片已获多家芯片设计/封装厂供应商代码并实现批量出货，2025年计划再新增4—7条产线以打造第二增长曲线。此外，公司主营的精密连接器及机构件通过客户渠道终端应用于华为系列手机、笔电及穿戴设备。据2025年5月13日机构调研信息，公司3D打印设备已具备钛合金、钢、铝等材料从设备制造到后端加工的全制程自研工艺量产能力，目前正向消费电子及汽车雷达客户送样，预计2025年有望实现小批量量产。