鸿日达拟变更募投项目，布局光通信与半导体

鸿日达于2025年12月5日召开董事会，审议通过了变更部分募投项目的议案，该事项尚需提交股东会审议。

公司拟减少“昆山汉江精密连接器生产项目”和“汽车高频信号线缆及连接器项目”的投资总额，并将部分募集资金转向新项目。具体变更涉及将16,864.24万元募集资金用途调整为投资“光通信设备项目”和“半导体封装高端引线框架项目”。

本次调整是基于宏观经济环境、行业周期及市场竞争格局变化导致原项目推进缓慢，为更好保护公司及全体股东利益、提高募集资金使用效率而进行的战略优化。公司旨在通过布局光通信和半导体封装高端引线框架领域，抓住市场机遇，建设优质产能，以提升市场竞争力和盈利能力。