【经营】鸿日达半导体散热材料量产供货，3D打印产品送样验证

公司已形成半导体芯片封装层级散热材料的量产能力，并已取得多家行业重点客户的供应商代码及开始供货。

同时，公司具备3D打印设备制造能力，实现全制程自研工艺量产，正向客户送样验证液冷板、微通道散热等产品。

作为国内领先的连接器设计与制造企业，主营精密电子连接器业务具备稳定基础。