【经营】鸿日达半导体散热片业务已量产供货,预计三季度收入增长
2026-07-10
鸿日达半导体封装散热片业务已具备量产能力,获得多家国内外头部客户供应商代码与订单,近期已开始批量供货,预计从今年三季度起收入将稳步增长。公司计划年底前扩产至10-12条产线,中远期目标30-50条产线。
传统连接器业务受原材料涨价和行业激烈竞争影响,利润阶段性承压,公司正通过产线升级、缩减非盈利产品及拓展汽车、新能源等连接器业务对冲。同时,光通信无源器件自动化产线已完成开发,客户导入与产能扩展同步推进,有望在今明两年实现突破。
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传统连接器业务受原材料涨价和行业激烈竞争影响,利润阶段性承压,公司正通过产线升级、缩减非盈利产品及拓展汽车、新能源等连接器业务对冲。同时,光通信无源器件自动化产线已完成开发,客户导入与产能扩展同步推进,有望在今明两年实现突破。
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