【经营】鸿日达半导体封装散热片扩产 已有4条产线投产预计产值8-10亿
上海证券报
2026-07-10
鸿日达半导体封装散热片相关技术已成熟,具备量产能力。
目前该项目已有4条产线投产,另有2条改进型产线接近投产,预计可支持8亿至10亿元产值。
公司计划2026年底前扩产至10-12条产线,落地募投规划产能。
因核心产线为自建,扩产周期可控,可根据订单动态调整扩产节奏,同时持续优化工艺与研发。
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目前该项目已有4条产线投产,另有2条改进型产线接近投产,预计可支持8亿至10亿元产值。
公司计划2026年底前扩产至10-12条产线,落地募投规划产能。
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