【经营】鸿日达半导体封装散热片获头部客户认可并批量交付
2026-07-10
鸿日达半导体封装散热片业务取得重要进展,已获得国内外头部封装厂供应商代码并实现批量交付,预计下半年起规模放量。同时,公司3D打印技术成熟,消费电子结构件下半年有望贡献收入。
这些进展显示公司在精密制造领域的竞争力持续增强。
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