【经营】鸿日达半导体散热片获境外头部客户小批量交付，光通信及3D打印业务同步推进

据公司投资者关系活动记录，半导体封装散热片业务已取得实质性进展，2026年上半年获得境外头部客户供应商代码并小批量交付，预计下半年开始批量交付。

光通信募投项目聚焦FA光纤阵列等无源光精密零部件，自动化产线设计开发已完成，部分客户已实现导入；自研3D打印设备技术成熟并稳步扩产，用于消费电子结构件及散热器件生产，消费电子业务预计下半年实现稳定收入。