【观点】券商深度解读英伟达Vera Rubin平台代际技术升级与供应链格局

国金证券发布计算机行业深度研报，聚焦英伟达Vera Rubin平台的量产与行业影响。报告指出，Vera Rubin平台凭借七芯协同、五柜集成的一体化架构，在算力、网络、供电、散热、存储五大维度构筑代际竞争壁垒。平台核心硬件包括搭载288GB HBM4的Rubin GPU及NVLink6互联技术，单集群网络价值量显著提升。同时，报告强调Vera Rubin已具备成熟供应链，由工业富联核心制造，三星、SK海力士等供应HBM4，量产交付节奏清晰。报告认为，平台的量产出货将驱动AI服务器PCB等产业链环节需求，并分析了其技术升级与供应链配套情况。