【观点】券商看好鸿日达半导体散热片国产替代机会

浙商证券于8月9日发布观点，认为美国BIS收紧半导体管制及台湾地区限制措施，推高了台系供应配套大陆算力芯片的不确定性，为封装级散热片国产替代打开了窗口。鸿日达已获重点客户Vendor Code及订单，其半导体散热片业务预计2026年下半年逐步起量。同时，AI芯片升级带动相关产品价值量提升，公司核心看点正转向新业务放量与传统业务拖累下降。