台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，要求16/14纳米及以下相关产品必须在BIS批准的封装厂进行封装，否则将暂停发货。这将影响中国大陆IC设计公司的交货时间、生产计划和市场竞争力，并可能打乱技术链。长期来看，此举有望加快中国大陆半导体产业链的国产替代进程，包括中芯国际等本土企业可能获得更多机会。鸿日达作为半导体设备零部件供应商之一被提及。