美利信新增储能芯片概念 拓展半导体设备业务

美利信于2025年9月新增“储能”“芯片概念”两大热点，其储能领域产品为工业及商业储能电池包提供铝合金外壳，可设计散热鳍片或与液冷板集成。据8月27日半年报，公司已为半导体设备客户批量供应精密零部件，并拟在重庆新设公司拓展半导体器件专用设备制造业务。作为国内铝合金精密压铸行业排头兵，公司具备8800吨等大吨位压铸机及一体化压铸技术，产品覆盖通信基站、新能源汽车电池箱体等领域。此外，北美工厂投产准备加速，全球化布局推进，未来境外收入占比计划超50%。