美利信拟定增12亿元加码半导体与汽车零部件
2025-12-06
美利信于12月4日晚间公告,拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过12亿元,所募集资金将主要用于半导体装备精密结构件建设项目及通信与汽车零部件可钎焊压铸产业化项目。
本次定增旨在加码半导体高端装备领域投入,激发主营业务增长新动能,缓解相关业务研发与生产的资金紧张局面,以支持公司核心发展战略的实施。
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