江波龙新mSSD完成开发 进入量产爬坡

2025年10月20日，江波龙推出集成封装mSSD产品，已完成开发测试并申请国内外相关技术专利，目前处于量产爬坡阶段。该产品采用Wafer级系统级封装SiP，减少焊点隐患提升质量等级，压缩体积至20×30×2.0mm重2.2g，性能达PCIe Gen4×4标准，适用于PC笔电、游戏掌机等多场景。