江波龙推首款集成封装mSSD 多项优势显著

2025年10月20日江波龙发布业内首款集成封装mSSD，采用Wafer级系统级封装提升产品质量；制造流程精简，交付效率翻倍、成本降超10%且更环保；性能优异适配多场景；形态灵活可拓展为多种规格，支持定制化，落地'Office is Factory'理念。