江波龙深耕穿戴存储，新品矩阵助力AI眼镜轻薄化

随着AI智能眼镜新品不断发布，江波龙推出小尺寸、低功耗的穿戴存储矩阵产品，精准匹配设备核心需求。

公司推出的7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用轻量化设计，重量仅0.1克，提供64GB和128GB选项，并通过动态功耗管理技术有效控制功耗，提升设备续航。

在智能穿戴设备向极致轻薄化发展的趋势下，江波龙推出的ePOP4x产品通过将eMMC与LPDDR4x堆叠整合，以0.6mm超薄设计优化PCB空间布局，目前已广泛应用于国内外主流智能穿戴设备。

公司新一代ePOP5x即将面世，采用eMMC与LPDDR5x堆叠封装，为下一代高端智能穿戴设备注入新动力。

江波龙在苏州的封测制造基地已掌握SiP、BGA、PoP等关键封装工艺，并通过ESAT专品专线服务提供定制化解决方案。公司正与主流平台厂商探索SoC与存储芯片集成封装的SiP模式，旨在通过系统级创新进一步提升设备集成度，助力下一代智能穿戴设备的小型化演进。