【经营】江波龙介绍新品进展及存储周期展望

在投资者调研活动中，江波龙介绍了其新产品mSSD采用Wafer级系统级封装（SiP），实现了从Wafer到产品化的一次性封装，具备明显的综合成本优势，mSSD作为传统SSD的升级形态，市场前景广阔。

同时，公司UFS4.1产品获得以闪迪为代表的存储原厂及多家Tier1大客户认可，相关导入工作正加速进行，未来有望在高端消费类存储市场取得更大份额。

此外，结合第三方机构信息，AI技术应用和HDD供应短缺等因素可能推动存储上行周期持续。