【观点】江波龙透露mSSD导入头部PC厂商及存储周期观点

公司表示，其mSSD产品采用Wafer级SiP封装，具备制造成本优势，正在多家头部PC厂商加快导入。

搭载自研主控的UFS4.1产品性能优于市场可比产品，正在批量出货前夕。公司已与全球主要存储晶圆原厂签署LTA或MOU，构建了差异化的供应保障能力。公司分析认为，AI推理需求的扩大、AI基础设施扩张及HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长，而产能建设滞后限制了短期供应增量。