【观点】江波龙以创新与生态合作应对AI存储变革

全球端侧AI市场规模预计将从2025年的3219亿元猛增至2029年的1.2万亿元，年复合增长率高达39.6%，对存储器件的高性能、低延迟和深度协同提出严苛要求。

江波龙在MWC 2026上展示从单一存储器件向“软硬件协同系统级集成封装”的升级，推出自研HLC技术、ePOP5x产品及AI Storage Core架构，并依托子公司构建覆盖多场景的端侧AI存储产品矩阵。同时，公司创新推出“PTM”开放商业模式，向客户开放全链条定制能力。

与华曦达成立“联合创新实验室”，将存储技术与AI家庭场景深度融合，实现从“实验室联合研发”到“全球展会成果落地”的关键跨越。这场由端侧AI驱动的硬件革命，正在对存储产业提出前所未有的新需求，而江波龙通过夯实全栈产品力与自研芯片内核，并开创开放的协作模式，为应对变革打下了坚实基础。