【经营】江波龙MWC26展示全系列AI存储产品矩阵

2026年3月2日至5日，江波龙在世界移动通信大会MWC26上以“AI存储赋能移动世界”为主题，展示了面向AI终端、智能穿戴、AI PC等场景的全系列AI存储产品矩阵。

在AI手机存储领域，公司展示了QLC eMMC、UFS 4.1、LPDDR5x等产品组合，并推出了自研HLC技术，通过主控、固件与系统级架构调整，使UFS产品可承接原本由DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下降低终端DRAM用量，帮助客户优化成本。

针对QLC与TLC闪存的性能均衡性问题，公司展示了pTLC技术方案，通过固件算法实现三种模式的智能切换。在AI穿戴领域，重点展示了ePOP5x产品，将LPDDR5x内存与eMMC 5.1闪存集合封于同一模组，封装厚度较上一代缩减35%、最薄仅0.52mm，主要面向AI眼镜、智能手表等轻量化穿戴设备。

针对AI PC场景，展出了采用Wafer级系统级封装实现轻薄化设计的高速存储介质mSSD。公司旗下消费级品牌Lexar雷克沙同步展示了AI Storage Core技术架构及AI—Grade系列存储产品。

此外，江波龙在展会期间还与华曦达联合展示了AI Home边缘计算场景的存储解决方案，双方自2025年12月成立联合实验室以来，已完成AI智能电视盒等设备的嵌入式存储全流程联合验证，初步确立了边缘AI设备与AI存储技术的协同对接标准。