【观点】AI驱动存储行业结构性变化,江波龙技术转型与市场突破获关注
2026-03-22
本轮存储行业景气上行与以往周期性复苏不同,驱动力来自AI算力扩张,AI服务器DRAM用量是传统服务器的8倍,NAND用量也有3倍差距,AI数据中心建设成为主要需求增量。
供给端,三星、SK海力士、美光等头部厂商将先进产能切换至HBM及企业级高端产品,通用存储供给持续收缩。SK海力士整体库存仅剩约4周,铠侠表示2026年全年NAND闪存产能已全部售罄,供应紧张局面预计持续至2027年。供需两端同步收紧,市场普遍预计涨价行情将贯穿2026年全年。
在此背景下,江波龙持续推进从存储模组厂商向自研技术企业转型,截至2025年三季度末,自研主控芯片累计出货量已超1亿颗。公司展示了自研HLC技术,针对AI手机、AI平板等端侧场景DRAM资源受限问题。搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已完成多家头部终端厂商导入验证,即将批量出货。企业级市场方面,2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中,江波龙位列第三、国产品牌居首,企业级eSSD、RDIMM产品已通过联想、京东云等客户认证并出货。车规级存储方面,LPDDR5X、UFS3.1已稳定量产,UFS4.1进入量产交付阶段,切入国内多家车企供应链。公司37亿元定增募资计划已进入落地阶段,方向指向AI高端存储研发、主控芯片开发及封测能力建设。
供给端,三星、SK海力士、美光等头部厂商将先进产能切换至HBM及企业级高端产品,通用存储供给持续收缩。SK海力士整体库存仅剩约4周,铠侠表示2026年全年NAND闪存产能已全部售罄,供应紧张局面预计持续至2027年。供需两端同步收紧,市场普遍预计涨价行情将贯穿2026年全年。
在此背景下,江波龙持续推进从存储模组厂商向自研技术企业转型,截至2025年三季度末,自研主控芯片累计出货量已超1亿颗。公司展示了自研HLC技术,针对AI手机、AI平板等端侧场景DRAM资源受限问题。搭载自研主控芯片的UFS4.1产品已完成多家头部终端厂商导入验证,即将批量出货。企业级市场方面,2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中,江波龙位列第三、国产品牌居首,企业级eSSD、RDIMM产品已通过联想、京东云等客户认证并出货。车规级存储方面,LPDDR5X、UFS3.1已稳定量产,UFS4.1进入量产交付阶段,切入国内多家车企供应链。公司37亿元定增募资计划已进入落地阶段,方向指向AI高端存储研发、主控芯片开发及封测能力建设。
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