【经营】江波龙全面展示端侧AI存储新技术

江波龙在日前举办的CFM | MemoryS 2026峰会上，全面展示了其针对端侧AI时代的存储解决方案与技术布局。

作为国内领先的半导体存储品牌，江波龙已构建全链条能力，并提出端侧AI存储需围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开。

公司发布了面向AI PC等终端的新一代PCIe Gen5 mSSD高速存储介质，其小尺寸高性能且搭载专属高效散热方案，可满足高负载场景下的持续吞吐需求。

同时，江波龙推出了专为AI应用打造的SPU（存储处理单元）与首个iSA（存储智能体），构建软硬件协同技术闭环，以智能调度提升端侧AI推理效率，并与AMD进行了联合调优验证。

此外，其自研的HLC（高级缓存）技术已在AI PC端和嵌入式端实现全场景落地，旨在平衡性能与成本；依托自研的SiP技术则能实现硬件高度集成，满足各类紧凑型终端设备的严苛要求。