【观点】先进封装市场增长预测利好江波龙技术布局

KPCA预测2026年全球半导体封装市场规模将突破6000亿美元，先进封装成为市场增长的核心引擎。在AI算力与高性能计算需求拉动下，先进封装技术如2.5D/3D封装和Chiplet迎来海量需求。中国产业链加速崛起，国内封测厂商加大投资布局。

江波龙作为存储应用解决方案服务商，布局先进存储封装与测试技术，其子公司力成苏州拥有业内领先的SiP和多层叠die技术（2.5D），有望从行业趋势中受益。