【观点】韩国半导体出口创纪录，江波龙受益于HBM虹吸下的库存升值逻辑

韩国半导体出口创历史新高，HBM产能虹吸效应持续加剧。6月前20天韩国半导体出口暴增近3倍，占比升至41.2%，反映AI需求对存储产能的强力拉动。

HBM优先排产机制导致普通DRAM供给缺口扩大，合约价持续上涨。江波龙作为存储模组龙头，凭借前期低价库存，在本轮涨价周期中直接受益于库存升值逻辑。

公司营收和利润弹性有望在Q2-Q3继续释放。文章认为模组厂是A股最确定的受益环节，涨价传导路径清晰。