【经营】江波龙披露拥有领先SiP及MCP封装技术
2026-07-07
江波龙在互动平台表示,公司拥有市场领先的高端SiP技术和包括层叠封装在内的MCP技术,公司mSSD、超薄ePOP5x、超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC由旗下元成苏州封测制造基地封装测试,领先的封装技术对高端产品实现起到重要支撑作用。
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