【经营】江波龙披露HLC技术适配进展 AIPC端模型规模提升3.2倍

2026年9月22日，江波龙在投资者关系活动中披露HLC技术相关进展。该技术基于公司自研高性能主控芯片、专属固件与系统级架构协同设计，可有效降低终端设备的DRAM配置要求。目前公司已与AMD、紫光展锐等多家主芯片厂商开展HLC相关技术的适配工作，测试数据显示搭载公司智能软硬件架构的设备，AIPC端模型规模提高约3.2倍，内存利用效率提升约200%。公司正与重要合作伙伴推进相关技术的产品化和市场推广，有望实现NAND Flash与DRAM整体存储方案在成本和技术优化层面的最优配置。