【经营】江波龙携手高通等推进端侧大模型存储落地

9月23日，在2026骁龙峰会期间，高通携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作，基于第六代骁龙8超级至尊版平台对StepEdge-Omni 30B-MoE大模型进行端侧适配与推理优化。

江波龙重点发挥端侧存储能力，通过存储与计算协同，让模型权重从闪存加载，减少大模型对运行内存的持续占用，为30B级大模型在手机端高效运行提供存储支撑，公司表示将持续推进端侧AI存储方案创新。

分析指出，随着AI手机向自主规划、连续执行任务的智能体方向演进，终端对高速、大容量、低功耗存储的需求有望进一步提升，存储厂商与芯片、模型及终端厂商的生态协同将持续加深。