【经营】江波龙HLC技术完成多家主芯片厂商联合调优,赋能AI大模型本地化部署
2026-10-26
江波龙HLC技术已完成与AMD、高通、紫光展锐、全志科技等主芯片厂商的联合调优,可高效识别并下沉温冷数据,降低终端设备的DRAM容量需求,在成本优化及AI大模型本地化部署等方面具备优势。
公司表示相关技术与产品尚在有序商业化过程中,对业绩贡献需要一定时间。
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