【观点】智能体重构算力格局，江波龙卡位端侧大模型部署

智能体AI正推动云边端算力基础设施重新分工，云侧从以GPU为核心转向GPU与CPU并行，端侧任务处理加速落地。江波龙作为合作方之一，与高通、阶跃、无量火率先将StepEdge-Omni30B-MoE混合专家模型完整部署于端侧，打造具备全链路智能体AI能力的端侧智能体助手。

高通方面透露，三四年前端侧模型参数仅3B，目前已向100B级别演进，端侧AI产业仍处于非常早期的探索阶段，真正实现跨厂商、跨设备协作预计要到2027或2028年。