【经营】江波龙自研主控量产超2.8亿颗，企业级与车规存储加速落地

江波龙依托端侧AI存储与企业级存储两大抓手，深度卡位存储产业升级。公司自研主控芯片累计量产已超过2.8亿颗，率先采用5nm制程的UFS4.1主控已实现规模化量产。

公司已与AMD、紫光展锐等多家全球主要主芯片厂商开展存储方案适配，与AMD联合调优后AI模型运行规模提高约3.2倍，内存利用效率大幅提升。产品端近期推出HLC、AIDIMM、AILPBGA等新技术与新产品，采用SiP封装的mSSD已在多家全球头部厂商实现规模化商用。

企业级存储eSSD、RDIMM等产品已通过联想、京东云、哔哩哔哩等头部客户认证并量产出货，同时已完成鲲鹏、海光、飞腾等主流国产CPU平台适配。车规级UFS4.1产品已进入全球头部车企验证导入阶段，覆盖20余家主机厂。