【观点】华安证券研报看好光模块封测设备市场

华安证券发布研报称，受AI驱动，全球高速率光模块封测设备市场快速扩张，2024年规模达51.8亿元，年复合增长率71.8%。

光模块封装包含贴片、引线键合、光学耦合、自动化组装、老化测试五大核心工艺，其中贴片精度要求达±3μm，800G以上耦合精度需0.05μm级，预计2029年前市场复合增速13.8%。

投资建议中，相关标的包括智立方等，受益于高速率光模块需求放量。