【经营】智立方披露半导体设备布局及产品进展

智立方在互动平台表示，公司半导体设备重点布局中后道工艺环节，围绕芯片检测、分选、固晶及封装自动化等关键工艺开展研发和产品化。

开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备等，相关产品可应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节。

公司先进封装设备在WLCSP晶圆级芯片封装、Panel级封装、BGA球栅阵列封装等产品中均有应用，并将持续推进设备性能提升、工艺适配及客户验证。