唯特偶产品应用于半导体焊接和芯片封装
2025-07-21
唯特偶7月21日通过互动平台回应投资者称,公司生产的微电子焊接材料如锡膏、锡线可应用于半导体焊接和芯片封装工艺。公司建议投资者查阅定期报告及官网获取更多客户与产品信息。
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