唯特偶:公司微电子材料可以用于HBM芯片堆叠和高速串行连接
2025-01-07
唯特偶在互动平台透露,其产品适用于HBM芯片堆叠和高速串行连接技术。公司强调因保密协议无法公开具体客户名单,建议关注深交所指定信息披露平台的定期报告或相关公告。
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