【观点】AI需求驱动先进封装锡膏增长,唯特偶等公司受益
研报虎
2026-08-15
华西证券发布行业周报指出,AI芯片由平面走向3D先进封装和高密级组装,算力越强焊点越密,直接拉动高端锡膏需求量增长。同时,先进封装锡以“微凸点”等形式出现,带来了高毛利特种超细球形锡粉的新增需求。唯特偶与锡业股份、华光新材等公司一同被列为受益标的。
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