【观点】券商看好AI发展拉动唯特偶等高端锡膏需求
研报虎
2026-08-25
华西证券在行业周报中指出,随着AI芯片由平面走向3D堆叠与高密级组装,算力增强将带动焊点数量密集化,从而直接拉动高端锡膏的需求量增长。报告进一步阐述,半导体先进封装锡正以“微凸点”等形式出现,这不仅带来用量提升,更催生了对高毛利特种超细球形锡粉的新增需求。在此逻辑下,唯特偶作为相关受益标的之一被提及。
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