【经营】翰博高新亮相DIC 2026展示电子材料实力获京东方董事长认可
2026-08-27
2026年8月26日,翰博高新在上海DIC 2026国际显示技术展上亮相。公司集中展示了半导体显示、汽车电子及核心的东进电子材料板块产品,特别是湿电子化学品和先进封装材料,如对标味之素ABF的DBF材料,凸显其在材料国产替代方面的布局。展会首日,重要战略客户京东方董事长陈炎顺亲临展位参观,对公司在显示光学和电子材料国产化方面的技术实力给予了高度评价,双方进行了深入交流。
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