【经营】绿通科技新增先进封装概念
2026-05-26
2026年5月26日,绿通科技新增“先进封装”概念。
据同花顺数据显示,入选理由是公司核心自研设备晶圆磨边机主要应用于半导体先进封装场景,目前已进入测试阶段及客户验证洽谈中。
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