申万宏源：DeepSeek加速AI端侧落地 重视材料端投资机会

申万宏源发布研报，指出AI竞争正从算力军备竞赛转向效率优化，低成本及开源属性将加速AI场景化应用。AI嵌入将带来硬件升级和投资机会，尤其在半导体材料、散热材料、显示材料和机器人材料领域。其中，新莱福的钐铁氮磁性材料被重点提及为受益标的之一。报告同时提醒了AI端侧落地速度不及预期等风险。