【经营】曼恩斯特持续深化涂层工艺开发,半导体先进封装产品暂未形成订单
同花顺iNews
2026-06-25
公司在泛半导体领域订单覆盖钙钛矿、有机光伏、显示面板及柔性折叠屏等,并持续深化微米级和纳米级精细化涂层工艺关键装备开发。但半导体先进封装相关产品暂未形成订单。
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