捷邦科技：中信建投证券股份有限公司关于捷邦精密科技股份有限公司变更部分募集资金用途并向控股子公司和控股孙公司提供借款以实施募投项目的核查意见

捷邦科技拟变更部分募集资金用途，将原募投项目“高精密电子功能结构件生产基地建设项目”中的14,000万元募集资金用于新增募投项目“精密金属蚀刻件建设项目”，实施主体为公司控股子公司东莞赛诺和控股孙公司扬州赛诺。公司同时计划向该两家子公司提供14,000万元借款以支持项目实施，借款年利率3.2%，期限不超过3年。此次调整旨在顺应消费电子轻薄化、智能化及汽车电子化发展趋势，抓住精密金属蚀刻件需求增长的市场机遇，提升募集资金使用效率和投资回报。项目预计税后内部收益率为20.70%，税后静态投资回收期为5.47年。该事项已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会批准。