凯格精机澄清未参与华为工信部项目申报,专注自身封装设备领域
2025-06-30
凯格精机在互动平台回应投资者提问,明确表示未参与华为共同申报工信部的“高精度封装设备国产化”项目,并说明其封装设备主要应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜