【经营】凯格精机回应封装设备应用领域
2026-02-25
公司回应投资者提问,表示其封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序。
半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域如QFN、DFN等,以及共晶工艺如车规级贴装、光通讯贴装等。
LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、背光及COB、COG、MIP多合一等产品应用。
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半导体系列高精度固晶设备适用于半导体领域如QFN、DFN等,以及共晶工艺如车规级贴装、光通讯贴装等。
LED系列固晶设备适用于Mini LED直显、背光及COB、COG、MIP多合一等产品应用。
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