【观点】玻璃基板技术趋势分析引爆概念股行情

4月17日，玻璃基板概念板块延续强势表现，凯格精机等个股盘中创出阶段新高。这直接导火索是台积电释放技术路线信号，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，长远目标是用玻璃基板取代传统硅中介层。在AI算力需求井喷背景下，玻璃基板以其热膨胀系数匹配、翘曲量减少、互连密度提升等性能优势，成为突破芯片性能瓶颈的关键，市场预测2026年可能成为商业化元年。国内产业链在材料、工艺、设备方面协同突破，为相关公司带来增长机遇。