【市场】凯格精机回应投资者：封装设备聚焦固晶工序

凯格精机在互动平台回应投资者提问，表示公司的封装设备主要应用于LED及半导体封装环节的固晶工序。

公司详细说明了半导体固晶机适用于QFN、DFN、SMA等封装类型及共晶工艺，LED系列固晶机则覆盖Mini LED直显、背光及COB、COG、MIP等应用领域。