【经营】凯格精机GD200系列固晶机适用半导体及共晶工艺
2026-06-15
公司在互动平台表示,GD200系列半导体高精度固晶机适用于QFN、DFN、SMA、SOD、卷式SIM等封装,以及共晶工艺(车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率)。
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