【经营】凯格精机半导体点胶设备适用多种封装工艺
2026-06-15
公司D-semi半导体点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装、腔体填充、晶元粘贴密封帽、芯片包封、导电胶等多种封装工艺场景。
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