【重大】玻璃基板封装产业加速推进 凯格精机涨幅居前

6月24日午后，玻璃基板概念震荡回升，凯格精机涨幅居前。核心驱动因素为台积电已确认首批CoPoS面板级先进封装设备供应链评估名单，涵盖玻璃基板处理等九大环节，各厂商已全面进入验证与认证阶段，Demo设备已进驻采钰龙潭试产线。CoPoS技术可大幅提升材料利用率、降低封装成本，英伟达新一代算力芯片将率先应用，2026年为关键验证年，2027年试产、2028年下半年将实现规模化量产。同时英特尔、三星、京东方等全球大厂均已布局玻璃基底封装，产业统一转向趋势确立，长期成长确定性显著提升。